* 삼성전자 TSV 투자에 대해 - 삼성전자의 TSV 투자 확대는 매우 이례적. 삼성이 후공정에 대한 투자를 제대로 진행한 적이 이때까지 크게 없기 때문 - 특히 구체적으로 40K까지의 capa 증설을 언급했다는 점에서 의미가 크다는 판단. 기존 capa 대비 2배 상향 증설하고, 향후 HBM이나 128GB 서버 모듈 수요 증가시에는 추가 투자까지도 할 수 있을 것으로 기대 1) TSV에서 중요해지는 공정들 - TSV는 모두가 알다시피 HBM 구조상 DRAM 들을 연결하기 위해 구멍을 뚫는 것. HBM의 성능이 더 향상되려면 1) DRAM을 더 많이 쌓기 위해 더 많은 TSV 공정이 요구되고(step 증가), 2) 더 미세한 TSV 공정이 필요해지게 됨 - 즉, TSV의 스텝 증가와 공정 난이도 증가가 ..
